陶瓷平面研磨機(jī)的軌跡分析與研究

用磨料或磨具進(jìn)行的精密平面研磨拋光技術(shù)在精密加工、超精密加工領(lǐng)域內(nèi)占據(jù)著舉足輕重的地位，應(yīng)用十分廣泛，成為金屬線紋尺、量塊工作面、機(jī)械密封的密封環(huán)、電機(jī)零件、液壓及氣動(dòng)控制件、單晶硅片、制造激光唱片、VCD光盤的模具等零件精密加工的關(guān)鍵技術(shù)。

陶瓷平面研磨機(jī)研磨方法是當(dāng)前國內(nèi)運(yùn)用比較廣泛的一種研磨方法。而研磨刀片平面，通常是在陶瓷平面研磨機(jī)上進(jìn)行的。刀片平面的研磨質(zhì)量好壞和生產(chǎn)效率高低，研磨盤磨損均勻性、隔離盤磨損程度，很難由操作人員隨意加以控制，但卻與研磨機(jī)的研磨運(yùn)動(dòng)和運(yùn)動(dòng)軌跡有著密切關(guān)系，并與研磨運(yùn)動(dòng)參數(shù)合理選擇關(guān)系很大。

平面研拋軌跡曲線直接影響研拋的質(zhì)量與效率，是深入認(rèn)識(shí)研拋過程機(jī)理的基礎(chǔ)問題，可以把研拋過程的軌跡曲線分為兩類：工件上一定點(diǎn)相對(duì)于研磨盤的運(yùn)動(dòng)軌跡，以及研磨盤上一定點(diǎn)相對(duì)于工件的運(yùn)動(dòng)軌跡。軌跡曲線對(duì)工件加工精度的影響較大，這主要是由于工件相對(duì)于研磨盤的切削速度大小、切削速度的方向、工件有無加工不到的區(qū)域等影響加工精度的參數(shù)與不同的軌跡曲線密切相關(guān)。

隔離盤作行星運(yùn)動(dòng)的陶瓷平面研磨機(jī)為三種類型，一是上、下研磨盤固定不動(dòng)，研磨運(yùn)動(dòng)完全由隔離盤的行星運(yùn)動(dòng)來完成；二是上、下研磨盤旋轉(zhuǎn)，隔離盤作行星運(yùn)動(dòng)；三是下研磨盤旋轉(zhuǎn)，上研磨盤只浮動(dòng)，隔離盤作行星運(yùn)動(dòng)。

如果要研發(fā)新的陶瓷平面研磨機(jī)，那就需要陶瓷平面研磨機(jī)的研磨運(yùn)動(dòng)和運(yùn)動(dòng)軌跡必須滿足以下要求：第一，合金刀片平面相對(duì)于研磨盤的運(yùn)動(dòng)方向應(yīng)不斷變化，這樣才可避免有紋磨削；第二，應(yīng)當(dāng)使刀片上每點(diǎn)相對(duì)于研磨盤上的研磨路程相等，以保證刀片上研磨去相同的余量，保持刀片平面的平面度和兩端平面的平行度，并使研磨盤工作面磨損均勻；第三，為了適應(yīng)粗、精研磨，要求研磨速度和速度周期變換系數(shù)能進(jìn)行調(diào)整。

陶瓷平面研磨機(jī)的軌跡對(duì)研磨的質(zhì)量及效率是非常關(guān)鍵的。只有掌握正確的軌跡方式，才能使研磨精度達(dá)到一個(gè)新的高度。